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云霄吸塑底托-厦门易仕通(在线咨询)-吸塑底托售后服务
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厦门易仕通科技有限公司

经营模式:生产加工

地址:厦门市同安区西柯福明路200号2#厂房

主营:吸塑盒吸塑托盘吸塑面罩,吸塑内托,吸塑包装吸塑定制

业务热线:0592-7618969

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产品品牌:厦门易仕通
供货总量:不限
价格说明:议定
包装说明:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单
有效期至:长期有效

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厦门工业吸塑,厦门吸塑盒,厦门吸塑包装

吸塑盒打样流程及注意事项(约450字)
吸塑盒打样是产品量产前的关键验证环节,直接影响包装成品质量和生产效率。其流程可分为四个阶段:
1.需求确认阶段
客户需提供完整技术参数:三维结构图(建议STP/IGS格式)、材料厚度要求(常规0.3-1.5mm)、表面处理工艺(磨砂/亮面等)、颜色标准及特殊功能需求(如抗静电)。此阶段需特别注意明确吸塑盒的承重要求,直接影响模具结构和材料选择。
2.模具开发阶段
采用CNC雕刻制作石膏模或铝模,周期3-5个工作日。精密模具制作需注意:
-拔模角度不小于3°确保顺利脱模
-加强筋设计需平衡结构强度与材料延展性
-转角部位采用R角过渡避免应力集中
-多腔模具需保证各模腔温度均匀性
3.试样生产阶段
根据材料特性调整工艺参数:
-PVC材料:加热温度控制在110-130℃
-PET材料:需预热至150-170℃
-PP材料:注意保持160-180℃成型温度
试样需进行跌落测试(1.2m高度)、堆码测试(≥24小时)和密封性验证
4.样品评估阶段
重点检测项目:
-尺寸公差(关键部位±0.5mm内)
-壁厚均匀性(偏差<15%)
-透明度(PET材料透光率>90%)
-折边平直度(弯曲度<2mm/m)
注意事项:
1.材料选择需兼顾成本与性能:食品级包装优先选用APET,电子产品建议抗静电PET
2.模具表面处理:高光产品需镜面抛光(Ra≤0.2μm),哑光效果采用喷砂处理
3.打样周期控制:简单结构5-7天,复杂模具需预留10个工作日
4.批量生产转化:打样阶段需预留2-3%的收缩补偿量
建议选择配备自动温控系统和真空压力监测设备的打样厂商,可确保工艺稳定性。打样阶段投入约占整体开发成本的30%,但能有效降低量产风险,建议至少进行2轮试样验证。通过打样可优化材料利用率约15%,提升量产效率20%以上。

吸塑底托的抗压性能是评估其包装保护能力的关键指标,直接影响产品在运输、堆叠及仓储过程中的安全性。其抗压强度主要由材料性能、结构设计、生产工艺三方面共同决定。
一、材料性能的影响
吸塑底托多采用HIPS(高抗冲聚)、PETG(改性聚酯)、PP(聚)等塑料片材。其中PETG兼具高透明度与优异抗冲击性,静态抗压强度可达300-600kg/m²;HIPS成本较低,但低温环境下易脆化;PP耐温性较好但刚性较弱。材料厚度通常在0.5-2.0mm之间,厚度每增加0.1mm,承重能力提升约15%。
二、结构设计的优化
1.加强筋布局:纵横交错的加强筋可提升20%-40%抗压值,蜂窝状结构较传统直线结构效能提升30%
2.边缘角度:45°-60°的倾斜边缘设计比直角结构抗压强度高18%-25%
3.接触面积:底部支撑点数量增加至6-8个时,载荷分布更均匀,可承受压力提升50%
三、生产工艺控制
的模具温度(±2℃)和真空度(0.08-0.095MPa)可确保材料均匀成型。冷却速率过快会导致内应力集中,使抗压强度下降10%-15%。壁厚偏差需控制在±0.05mm以内,否则局部薄弱点可能降低整体30%承重能力。
四、测试方法与标准
静态压缩测试按ASTMD642标准,模拟堆码72小时工况;动态测试采用ISTA2A标准进行振动与跌落试验。吸塑底托应能承受3-5层堆叠(每层15-25kg)不变形,跌落测试(高度0.8-1.2m)后无结构性损坏。
实际应用中需平衡抗压性能与成本,电子元器件包装通常要求抗压强度≥400N,而食品托盘多在200-300N范围。通过有限元分析优化结构,配合材料改性(如添加玻纤增强),可使吸塑底托抗压值突破800N。环境湿度超过70%时,PETG材料强度会下降12%-18%,需在设计阶段预留安全余量。

吸塑底托防静电性能解析
吸塑底托作为精密电子元件、器械等产品的常用包装载体,其防静电性能是确保产品运输和存储安全的指标。在电子制造、半导体封装等领域,静电放电(ESD)可能造成元件击穿或功能失效,因此防静电吸塑底托需满足严格的抗静电技术要求。
一、材料与工艺实现
防静电性能主要通过以下方式实现:
1.材料改性:采用PS、PET或PVC基材中添加性抗静电剂(如碳纤维、金属氧化物),使表面电阻稳定在10^6-10^9Ω范围;
2.表面处理:通过喷涂导电涂料(如石墨烯涂层)或真空镀膜工艺,形成连续导电层;
3.结构设计:采用网格状筋位布局,避免摩擦电荷积聚,部分产品集成接地端子。
二、性能测试标准
依据IEC61340-5-1和ANSI/ESDS20.20标准,需检测:
-表面电阻率(<1×10^9Ω)
-体积电阻率(10^4-10^11Ω·cm)
-静电衰减时间(<2秒从5000V降至100V)
需通过第三方检测机构认证,并提供SGS检测报告。
三、应用场景要求
1.电子行业:存储IC芯片时需满足Class0级防静电(<50V静电压)
2.领域:手术器械包装要求无尘静电防护
3.汽车电子:需通过-40℃~85℃温湿度循环测试
四、使用注意事项
1.避免与酮类溶剂接触导致涂层失效
2.相对湿度应控制在40%-60%RH
3.每季度进行电阻值复测
4.与防静电周转箱配套使用形成完整防护链
当前行业正向功能集成化方向发展,部分产品已融合温湿度感应、RFID追溯等智能模块。选择时应根据产品静电敏感等级(按ESDA标准分Ⅰ-Ⅲ级)匹配相应防护方案,同时考虑成本效益。通过科学的材料选择和工艺控制,现代吸塑底托可提供持续稳定的静电防护,将ESD风险降低至0.1%以下。

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